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AW-150 半自动扩膜裂片机

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半导体封测装备

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  • AW-150 半自动扩膜裂片机

  • AW-150-半自动扩膜裂片机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    本设备是由扩膜机构、裂片机构、视觉系统、位置校正系统、软件控制系统、操作系统等组成的复杂运动系统,是完成对激光隐形切割后的晶圆进行扩膜后裂片的功能。

    特点和优势

    ◎装有温度控制及其安全装置

    ◎采用触摸屏人机交互界面

    ◎具有对LED光源实时监测功能,并自动报警

    ◎可选择连续照射或单件照射工作模式,可采用能量或时间控制方式

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