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半导体封测装备

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  • AC-70 清洗机

  • AC-70-清洗机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    本清洗机适用于对经切割机切割后的工件进行清洗。可根据工件大小、洁净度要求,按照设 置好的程序进行有效果、有效率的清洗。本机采 用水气二流体喷嘴进行清洗,借助压缩空气的能 量,将水滴雾化并高速喷射到工件表面,实现在保护工件不受损坏的同时进行高效清洗。

    特点和优势

    ◎清洗功能:水气二流体喷头清洗,单摆臂

    ◎干燥功能:洁净气体干

    ◎人机交互功能:7’触摸屏

    ◎上下料方式:手工上下料

    ◎旋转工作台驱动方式:伺服电机

    ◎清洗/干燥时间设置功能:纫佑蜗穉pp下载饪缮

    ◎工作台位置控制功能:清洗结束后工作台每次应停止在同一角度位置

    ◎喷头摆臂驱动方式:步进电机

    ◎喷头摆臂旋转速度:蕊≤37.50 /s

    ◎具有短路保护、过负荷保护功能

    ◎真空压力、进气压力检测功能:数字式压力传感器

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